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采用熱分析軟件ANSYS ICEPAK進(jìn)行仿真分析。在 ICEPAK15.0 版本中建立 LED 散熱仿真模型，主要由LED 燈、導(dǎo)熱介質(zhì)和散熱器組成。考慮到 LED 內(nèi)部熱阻是一穩(wěn)定值，因此，把模型中每個(gè) LED 看成一個(gè)熱源，忽略 LED 每部結(jié)構(gòu)，將每個(gè) LED 燈設(shè)置為溫度監(jiān)控點(diǎn)。采用自然對(duì)流模式，空氣的自然對(duì)流系數(shù)取平均值7.5 W/(m·K)[7]。

LED1工作溫度在–40~125℃,其他元件工作溫度均在–40~150℃,而汽車工作的環(huán)境溫度通常在–40~85℃,因此LED1正常工作的溫升不得超過40℃,其他元件的溫升不可超過65℃?在實(shí)際的PCB溫度測(cè)試中,LED1的溫升達(dá)到了69℃,無法滿足元件的溫度要求,同時(shí)LED1的結(jié)點(diǎn)溫度對(duì)其壽命和可靠性有很重要的影響? 在參考了相關(guān)文獻(xiàn)[7-10]后,本文結(jié)合ANSYSICEPAK軟件,將元件和

對(duì)于這些載荷，我們可以在設(shè)計(jì)流程的早期階段通過以下工具進(jìn)行調(diào)查和設(shè)計(jì)： 用于機(jī)械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機(jī)和致動(dòng)器的Ansys Maxwell軟件對(duì)于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進(jìn)行仿真。

ANSYS可以提供可靠多樣及準(zhǔn)確的熱測(cè)試技術(shù)，提前再設(shè)計(jì)上解決問題，減少測(cè)試與實(shí)驗(yàn)的次數(shù)，設(shè)計(jì)、仿真方案統(tǒng)一性強(qiáng)，減少測(cè)試與設(shè)計(jì)的思路不統(tǒng)一造成的不斷往復(fù)迭代的問題。ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。

仿真分析軟件中ANSYS絕對(duì)占據(jù)了統(tǒng)治地位，幾十年的驗(yàn)證充分說明了他的重要性，至于其他軟件可以作為研究可以了解一下。

例如，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常使用Workbench仿真集成平臺(tái)，以整合Mechanical來解決結(jié)構(gòu)和溫度相關(guān)的問題 根據(jù)需要集成其它多物理場(chǎng)工具，例如Ansys Icepak電子冷卻仿真軟件或Ansys Speos光學(xué)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證軟件 將樹脂指定為Granta MI中的首選材料 圖2：在Ansys

目前市場(chǎng)流行的電子散熱仿真軟件有： 1）Ansys Icepak 2）Simcenter Flotherm 3）Altair SimLab 4）6SigmaET 5）SolidWorks Flow Simulation 6）Autodesk CFD 7）SINDA/FLUINT 8）Simetherm 9）TAITherm